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第835章 林總欺人太甚(為群英會好萊塢大佬加更8/10) (第3/3頁)

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爭人才爭不過網際網路行業,郭嘉的網際網路行業越發達,半導體實體制造業就越沒可能起來。

如果老闆五年之內不要求一毛錢的利潤……

孫默予聽到這話還真就來精神了。

這就是他所謂的“逆節流”。

而開源呢,其實也是“逆開源”,孫默予決定幹一票大的。

他決心將半導體這個行業徹底打通關。

首先就是半導體材料。

從產業鏈來看,半導體產業可分為設計、製造、封裝測試以及裝置和材料環節,其中裝置和材料屬於支援環節。

半導體材料和裝置屬於產業鏈的底層支撐,但卻是半導體工藝的核心。

從裝置型別來看,清洗、熱處理等環節裝置國產佔比較高,光刻、離子注入裝置佔比最低。

光刻機就是其中最主要的裝置。

喵芯的研發重心一直都是半導體裝置。

在喵芯的技術支援之下,國產裝置整體供應占比不斷提升,特別是刻蝕、清洗、熱處理裝置整體出貨佔比暴漲。

除裝置之外,半導體材料也是半導體工藝的核心之一,裝置、材料與工藝相輔相成,相互制約。

半導體材料是電子材料的一個分類,是用於半導體生產環節中前道晶圓製造和後道封裝的重要材料。

前道晶圓製造材料包括矽片、光刻膠、光刻膠配套試劑、電子氣體、純淨高純試劑、CMP拋光液、濺射靶材等,後道封裝材料包括引線框架、晶片貼上結膜、鍵合金絲、縫合膠、環氧膜塑膠、封裝基板、陶瓷封裝材料等。

作為積體電路或各類半導體器件的物質基礎,半導體材料在汽車、照明、家用電器、消費電子、資訊通訊等各類終端領域得到廣泛應用。

可惜,華夏的半導體材料依舊主要以進口為主。

即便是得到了喵芯在這方面的技術支援,但由於行業技術壁壘高,龍頭企業壟斷,華夏的這些後起之秀也破局艱難。

孫默予本來不想在這方面投入太多精力。

但是如果林總“逼人太甚”,那他就“迫不得已”,只能努力去吃掉這一大塊蛋糕了。

拿最重要的半導體材料矽片來說,2016年全球半導體矽片銷售金額為72.1億美元。

這一塊的主要供應商是霓虹、棒棒、灣灣。

華夏是其主要的出口物件。

如果能夠實現80%得半導體材料自主供應,都至少是數百億美元的市場。

而且此長彼消,能夠讓霓虹少賺一點錢,孫默予這個老技術宅也並不介意主導這一場材料戰爭。

一百八十億可能不太夠。

但這僅僅只是今年的利潤,一切都才剛剛開始,明年的淨利潤達到三百億都不成問題。

上頭給的技術大禮包裡頭設計晶片的方方面面。

有錢、有技術,還有整個晶片聯盟做技術支援,孫默予覺得華夏半導體材料行業不缺少一戰的勇氣。

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