梁孟松搖搖頭：“不好說，但是最短時間內做到中芯這個地步沒問題，再往上追趕臺積電就有些難了。不僅需要人才資金，還需要裝置和研發，最重要的是底蘊。”
張汝京點頭：“我也這麼覺得，但我還是不甘心，無論如何我要把華芯帶出來，給張忠謀看看，狠狠打他的臉。”
二老的敵人都是相同的，但也有區別。
比如張汝京更討厭的是張忠謀，因為張忠謀先是收購了他一手建立的世大半導體，隨後又各種找他麻煩，更是將張老趕出了他一手帶出來的中芯。
十年夢斷！
至於梁孟松對雖然也不喜歡張忠謀，但談不上多麼討厭，他心裡厭惡的只有“恩師”蔣尚義。
他為了擊敗臺積電，不惜前往三星，投靠棒子，你就知道這得有多恨了。更甚至後來蔣尚義要來中芯，他立即就要辭職，感覺到了背叛。
梁孟松話音一轉：“不過這的確是最佳的機會了，小陳總對我們信任，願意放權，給了我們很好的待遇，公司內部也沒有其他力量掣肘，如果這都做不出來，那真是丟了老臉了。”
…………
送走了張汝京和梁孟松，陳平江鬆了口氣，可算是搞定了這二位，這樣一來，骨幹人才就解決了。
剩下的只需要到時候招募一些相關專業的畢業生當後背梯隊，再加上招一些一線操作員工即可。
這次見面也意味著華芯專案正式立項。
開弓沒有回頭箭。
真的到這事後，陳平江才感受到肩頭沉甸甸的壓力。
接下來的各項支出都是海量的，而除了資金外，其他每一樣陳平江都要身體力行的參與。
光是一座12寸晶圓廠的總體造價就不會低於25億美元，算上後續購買原物料，保底不少於30億美元。
這可不是陳平江瞎估計，臺積電2016年在南京設立的全資子公司就投資了30億美金。
當然了，臺積電的裝置裡包含了最先進的EUV（極紫），而現在這個節點全世界只能買到DUV（深紫），但人家臺積電是老手，華芯只是個新徒弟什麼都要學，都會產生成本。
甚至可能買裝置都要被宰。
其中建設成本是大頭，包括裝置購置、廠房建設、人員培訓、技術研發等。不同環節的成本因技術難度、市場需求和地域差異等因素而有所不同，此外還有產品良率的問題。
總體而言，晶圓廠建設成本較高，但隨著技術進步和市場規模的擴大，成本也會逐漸降低。
其中，廠房建設需要考慮地理位置、環保要求、安全標準等因素。
而製造裝置具體又包括氧化爐、CVD裝置、PVD裝置、真空蒸鍍裝置、MBE裝置、液相外延裝置、ALD裝置、電化學鍍膜裝置、塗膠裝置、曝光機、顯影裝置、光刻機、幹法蝕刻裝置、溼法蝕刻裝置、CMP裝置、離子注入機、清洗裝置等。
這些裝置分別負責晶圓的氧化、沉積、光刻、刻蝕、離子注入/擴散等步驟。
現在才2011年，類似北方華創、中微半導體、中電48所、中電45所等一系列的國內裝置商才剛剛起步。
想買只能找國外。
在製造過程中，最主要、價值最昂貴的三類分別是沉積裝置，包括PECVD，LPCVD等、刻蝕裝置、光刻機，佔半導體晶圓廠裝置總投資的15%、15%、20-25%。
幾乎壟斷了高階光刻市場份額高達80%的A**L，在CVD裝置和PVD裝置領域都保持領先的美國應用材料（AMAT）以及刻蝕機裝置領域龍頭Lam&bp;Reearch穩坐前三。
想買，而且買好的，繞不開他們。當然有些裝置也可以去找小日子的尼康、DS、日立高新去買。
其中，國人最熟悉的莫過於光刻機和其主要生產商A**L。
光刻機的作用說的簡單點，就是透過一系列的手段，將線路圖成比例縮小後照射到矽片上，然後顯影，最終得到在矽片上的電路圖。
經過一次光刻的晶片可以繼續塗膠、曝光。越複雜的晶片，線路圖的層數越多，也需要更精密的曝光控制過程。
後來華為的那張麒麟9000S，就是用了多重曝光的技術。
其中多重曝光技術早就有了，不過被認為沒什麼價值，因為可以透過其他方式做到更精密的晶片。
也只有華為被逼的沒辦法，使用這一技術，並且有重大突破。
畢竟，多重曝光良率很難保證，良率無法保證，成本就上來了。
光刻機繞不開A**L，其在世界同類產品中有80%的市佔率。