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你要真說為啥日本人這次，這麼捨得下血本。
其實主要也是因為最近一段時間，兔子在電子半導體領域的一系列突破，已經引起了腳盆的好奇心。
要說以前，在半導體領域，雖然腳盆是被鷹醬爆錘過。
可即便如此，他們在這條賽道上，也依舊是位於產業鏈的上游。
甚至在某些領域，他們已經做到了整條產業鏈中的隱形冠軍。
你就比如在ABF堆積膜這一塊。
試想如果不是這次疫情，最後引出了全球的晶片荒。
誰又能想到，一家做味精的味之素，居然是半導體晶片領域的隱形冠軍？
原本味素就是從海帶裡提煉賴氨酸的技術而已，在提煉出賴氨酸之後，就會產生一堆的廢料。
而當初味之素也就是不像看到這麼一堆廢料，就這麼被捨棄浪費。
然後就吩咐了一個剛入職的小職員竹內光，讓他來研究這些廢料，看看能不能有什麼可以回收利用的部分。
要知道當時這個竹內光可才剛剛入職，被分配這麼一個工作，其實上面也並沒想這傢伙真能做出什麼成績。
反正當時日本的經濟環境好，僱傭一個人工，也不怎麼貴，本著為社會負責，解決年輕人就業的問題，味之素才僱傭了這麼一個年輕人。
結果誰都沒想到，這傢伙用了四個月的時間，發現從這些提煉味精的廢料裡，可以提煉出一眾氨基酸，而這種氨基酸再去和環氧樹脂結合，就可以生產出一種絕緣性及佳的薄膜。
這項技術，在七十年代就誕生了，到八十年代得以完善。
不過在誕生之初，也並沒得到別人的重視。
直到後來，英特爾等企業把晶片上的電路整合的越來越多。
晶片從原來的單片單層，做到了後來單片N層，整合的電晶體越來越多，堆積的電路也越來越多。
這裡面就要涉及到一個絕緣封裝的問題了。
因為電晶體太多，電路也越來越多，這樣就會產生大量的熱功耗，你如果不做隔離，就會導致很多電路發生短路，然後電子逃逸的問題。
搞不好就是正片晶片會報廢。
最開始，大家用都是液體封裝隔離的技術。
可是到了後來，隨著電路和電晶體越整合越多，這液體封裝隔離就不太管用了。
大家不得開始尋找新的材料，然後這時味之素的ABF堆積膜就閃亮登場了。
這種絕緣薄膜，可以非常好的隔絕電路，保護不讓電子溢位，而且還非常有利於散熱。
簡直就是不能再完美的封裝材料。
於是現在你製作任何晶片，就都不能離開這層堆積膜。
而這一次味之素就非常低調，並沒有像七八十年代的那些暴富的日本企業一樣。
今天到米國買大樓，後天到蘇富比去拍名畫。
人家就只是一隻低調的生產堆積膜，然後供給各大晶片商，然後默默的悶聲發大財。
而他們做的也很好，如果不是這次疫情，誰都不知道潛伏在平靜的水面線會有這麼一條大魚。