不是的。
90年代初的時候，華清大學的徐端宜老爺子團隊研發出來的光刻機達到了世界先進水平。
為什麼沒有繼續研發？
是因為當時的市場化競爭失敗。
外資便是如此，你沒有，我高價，你有，我價格戰打死你後繼續高價。
於是，站在一個全域性的高度去看華國半導體產業的現狀，就會發現一個非常噁心的事實。
基本上，啥都有，不然也不可能即使是在2003年，華國也是全球唯七的擁有半導體全套製備能力的國家。
有的地方它修好了，主體架構是豎立起來了的。
但絕大多數的地方它沒完工。
這就決定了華國的半導體產業發展，從始至終都是在錯位發展，它不是各個細分行業齊頭並驅的共同進步。
在民用市場化上更是如此。
設計加上‘光罩、芯圓、封裝、終測’四大製程模組，是一個晶片製造的先後順序。
而國內最先發展的卻是最後一環，終測，而後進行的是封裝，再是此刻華芯國際突破的芯圓。
這形成了發展倒置。
而後的一環，因為光罩這一步被歐美進行了技術封鎖，我們直接跳向了設計。
在歷史的發展過程中，我們是追趕者，可以按圖索驥，摸著別人過河，這是沒問題的，是可以達成的。
而在全球化地球村的浪潮中，我們始終因為光罩這個環節投入太高，動輒千億而退縮。
畢竟買的更便宜。
而且讓民營企業自己掏上千億的真金白銀進到這一步，確實為難人了。
但半導體是一個系統工程，一個環節被卡，就造成你最後造不出來，或者是整個發展鏈條上的利潤被這個環節所吃掉，其他的環節淪為打工仔。
因特爾的CPU便是如此，單顆成本幾十的晶片，它就敢賣上千元，因為你就是造不出來。
能買還算好，但別人不給你用了，這就難受了。
華國便是直到被卡脖子了，才開始在這個環節由國家主導進行發展，集中力量辦大事一般的解決了問題。
這如同在爛尾樓上一個區域，直接在外高價預製化了一個模組給嵌入進去了一般。
從功能上來說，沒有任何問題。
只是成本上，花了大錢。
如同錦城的二環高架橋一般。
錦城的二環高架橋主體，是在施工現場外，透過預製模型，一節節造好，最後運到現場如同搭積木一般搭起來的。
這個做法，最大限度的縮短了工程施工對民生出行的影響。
但是造價，比修地鐵還貴。
錦城地處平原，地鐵一公里修建費用是67億，而二環高架橋的決算則是一公里10億。
而將這個場景還原到華國半導體產業的發展歷程裡，就會發現，因為發展的不協調，我們始終在花大錢辦大事。
比如EDA，都知道它是晶片之母，非常的重要，沒有它晶片就設計不出來。