辦公室中，徐川腦海中思索著一些東西。
晶片領域的發展，不僅僅是華國一直夢寐以求的領域，也是以米國為首的西方國家重點關注的核心。
在這一領域，依仗過去幾十年的優勢，高通、蘋果、聯發科等公司透過技術和專利圍繞著晶片建立起來了一座龐大的護城牆，將其他的國家與企業死死的攔在門外。
不僅如此，配合上光刻機、晶圓、EDA等領域，這些國家和企業更是圍繞著晶片建立起來了一套完整的標準。
這才是最為可怕的地方。
技術會過時，專利會過期，但標準卻是能一直延續下去的東西。
技術專利化，專利標準化，標準全球化，這是全球當今市場競爭的主要形式。
藉助標準這一載體，利用專利這一武器，能給企業和國家帶來站在市場巔峰的位置，源源不斷的收割其他國家或企業的利益。
這裡面最為典型的，就是高通了。
在如今這個電子產品銷售疲軟和產業鏈庫存的攀升，半導體開啟了“下行週期”的時代，無論是英偉達，還是AMD，利潤都在爆降。
但高通卻不同，它的業績仍然實現了正向增長。
而這其中主要的原因，在於高透過去圍繞晶片構建的大量專利護城牆和標準。
早在2G時代，高通就推出了CDMA通訊標準。
那時候由於高通的技術更先進，應用範圍更廣，CMDA通訊標準在全球競爭中脫穎而出，引領2G通訊標準。
而3G時代，高通推出了CDMA2000。
儘管後續其他國家也都打造了自己的通訊標準，比如華國有TDSCDMA，歐盟也推出了自家WCDMA。
但即便是有其他國家的競爭，但因為技術慣性的存在，高通的CDMA2000依然是3G標準的引領者，這是不爭的事實。
藉此為基礎，哪怕是面臨著半導體下行週期的處境，高通依舊能從其他公司和企業上汲取大量的利潤。
以2021年為例，高通利潤為90億米元，而專利費這項業務就達到了63億米元，達到了高通利潤的70%。
這就是技術專利化，專利標準化，標準全球化的好處。
在標準範疇內，掌握標準的人就是棋手，而其他人都是棋子。
哪怕是有一兩項技術打破了標準的壟斷，也無傷大雅。
在棋盤中下棋，棋手永遠都能掌控一切。
在這種情況下，想要破局，是一件異常艱難的事情。
尤其是在晶片這個涉及到方方面面的領域，更是艱難。
畢竟無論是上到軍事，下到各種民生產品，都離不開晶片。
而在矽基晶片這一塊，從設計的EDA軟體，到基礎材料的單晶矽圓，再到最終的加工裝置光刻機，以及最後的標準定義，全都掌控在西方國家手中。
想要追趕，難度太大太大。
更關鍵的是，如今的矽基晶片，已經快要走到理論上的盡頭了。
理論上來說，矽基晶片的極限在一奈米。
不過因為矽原子的大小和隧穿效應的限制，這只是理論上的極限。
事實上，目前的晶片製造技術，是無法抵達這個極限的。
哪怕是最先進的臺積電，計劃生產兩奈米晶片，但實際上依舊使用的疊加技術，單個電晶體的大小，並沒有達到兩奈米。
所以實際上來說，傳統矽基晶片單電晶體目前能做出來的大小，頂多在兩奈米。
而現在，相關的技術已經逼臨這個極限了。
如果華國繼續在矽基晶片上投資，研發相關的技術，先不說能否追趕上來，光是追趕上來後，後續該怎麼走，就是個大問題。
矽基晶片，前面沒路了啊。
至少理論上來說已經沒有可以前進的路線了。
將大量的投資砸到一條看得到盡頭，而且目前還是對手領先的道路上，哪怕晶片的重要性再高，也不是這樣玩的。
所以在晶片領域，前些年決策一直都有一些猶豫。