“當然，你繼續”，江輝瞟了一眼朱正峰說道。
“當價格不變時，積體電路上可容納的元器件的數目，約每隔1824個月便會增加一倍，效能也將提升一倍。
有一段時間，人們說摩爾定律失效了，英特爾自己都做不到了，也有人說實際上IC行業發展比摩爾定律更快了。
不論如何，全球半導體企業一直投入巨資研究新的製程工藝，其標誌就是整合的半導體元件的線寬。
每一次製程工藝的進步，都帶來更小的線寬，更小的功耗，更高的工作頻率，能夠整合更多的元件，有更強的效能。”
“半導體行業最先進的製程工藝從幾十微米到幾微米，再到幾百奈米。130奈米，65奈米，45奈米，據說英特爾已經研發出來28奈米的技術，未來20奈米，16奈米，14奈米，10奈米……
每隔兩三年就更新一代，不過基於這些線寬，各個廠家仍然有不同的工藝技術。
有時候線寬也只是一個商業宣傳噱頭，因為IC電路上的每一個電晶體都是由多種半導體材料搭建而成，每種材料的形狀和線寬都可能不同，廠家選擇最窄那個宣傳，彷彿水平最高，實際上也許不那麼高。
比如網上有很多討論，英特爾的60奈米制程工藝在實際效果上要強於臺積電的45奈米制程工藝。所以我們在評價一個IC廠的製程工藝是否先進的時候，線寬是一個重要的參考，但不是唯一的。”
雖然江輝聽朱正峰說這些專業的知識有點暈，不過還是很認真的在聽著，這很可能是關係到光輝集團未來幾百億甚至幾千億投資的事情呢，不認真不行。
“說道晶片，還有一個東西不得不提的，那就是晶圓。
晶圓是圓柱形的單晶矽切割成的圓形矽薄片，所有的IC都是在晶圓上加工而成的，然後經過切割和封裝、測試，就是晶片成品。
顯然，晶圓越大，能在晶圓上製造的IC就越多，成本就越低。
所以在半導體行業發展的近幾十年裡，晶圓的尺寸不斷加大，從1英寸、2英寸、3英寸，發展到現在的主流6英寸，未來會有更大的晶圓。
原理上講，用多少奈米線寬的製程工藝和晶圓的尺寸沒有必然的聯絡，45奈米也可以用2英寸晶圓，但實際上IC工廠通常會採用那個時代最大的晶圓來降低成本。”
朱正峰繼續講自己掌握的晶片相關的知識。
“這些不同工藝得晶片工廠，投資需要多少？”，江輝問了一個作為老闆都很關心的問題。
“這個問題還真是非常關鍵。摩爾定律只告訴了我們IC工藝如何進步，但沒告訴我們建造IC工廠的投資如何增長，實際上每一代製程工藝的進步，新建工廠所需投資都大幅度增長。
從70年代的幾千萬美元，到幾億美元，十幾億美元，幾十億美元，而最近三星，英特爾和臺積電投資的45奈米生產廠，投資額都已經超過五十億美元”，朱正峰不剩盱眙的說道。
 本章完