光刻室內，韓元檢查了一下斷裂成兩節的晶片後，將其放入了一個專用的塑膠袋中，而後將剩下的晶片收了起來。
晶片製造完成了，接下來肯定要對其進行檢查。
這是一個相當繁瑣的步驟，不僅僅是完整的晶片要對其做詳細的檢查，就連他剛剛捏斷的晶片，都要對其進行檢查。
第一批製造出來的這十二塊晶片，韓元沒準備用來製造計算機或者其他裝置。
這些晶片都會用在各種測試上。
比如極限彎曲後，測試晶片中電路的受損情況。
像剛剛他將晶片施加外力進行彎曲並折斷，這其中有多少電晶體受損，有多少邏輯電路無法正常連通，包括晶片彎曲到一個什麼樣的地步，裡面的電路不會收到影響，這些都是要進行測試的。
而大大小小測試，數目多大上百種。
儘管不是所有測試都會損壞晶片，但其中有一小部分，都會對晶片造成一定的損傷。
這第一批十二塊晶片都不夠用的。
韓元記得，之前他在完成奈米級矽基晶片的後，各種各樣的測試總共完全損壞五十六快晶片，部分損傷四十七顆晶片才完成。
這一步是急不來的，奈米級別的晶片和他之前製造磁芯板和毫米級整合晶片完全不是一個概念的東西。
前者都是單層結構，也就是一塊晶片基地上，只刻畫了一層電路，哪裡壞了，很容易就找出來問題。
而後者，就拿他手上的剛剛製造而成的這些碳基晶片來說，這裡的每一塊碳基晶片，都採用了多重疊加技術。
如果將它切開，放到能觀察它內部結構的顯微鏡下去看的話，會發現它的切面就像是積木搭建組裝的樓房一樣。
多重疊加技術製造出來的晶片就像是一個小區的居民房一樣，每一棟樓都有數層，每一層的用途可能都不同。
這種技術在矽基晶片上很早就利用了。
就像英特爾的酷睿系列一樣，報告顯示採用是五奈米級的加工技術，但實際上，它是指這種晶片上一平方毫米所整合的電晶體數量達到了五奈米級別。
而這個所謂的‘一平方毫米’可能是由兩層，或者三層，甚至是四層、五層的電路結構。
並不是一層的單晶材料上，使用了五奈米光刻技術。
所以對這種結構的晶片進行檢查，檢測技術相當關鍵，也尤為複雜。
如果一塊晶片有問題的話，你不僅要判斷問題在哪，而且還要判斷出是那一層的電路出現了問題。
多了一層判斷，難度可不止提升了一層。
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帶著這些晶片，韓元準備離開了光刻室，去計算機室利用裡面的裝置對其進行檢測。
這些晶片已經經過了初步的封裝，裡面元件已經達到了保護，不損壞表面薄膜保護層的情況下可以帶出去了。
當然，在此之前，他再度給光刻機補充了原料並重啟了光刻程式。
畢竟以之前奈米級矽基晶片的檢測情況來看，十二塊碳基晶片的數量完全不夠。
要走完全部測試，最少需要準備三位數的晶片。
不過這對於已經能批次生產碳基晶片的韓元來說並不是一件難事，特別是還有人工智慧小七替他管控的情況下，只需要花費一些時間和原料就可以了。
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計算機室內，韓元取出封裝在透明塑膠帶的碳基晶片，小心翼翼的將其放入用來測試儀器中。