科技研發是一項十分耗費資源的工作。
也就是李青松現在的生產力足夠龐大，資源供應足夠充沛，才有能力建造此刻的專門研發機構，投入數萬名克隆體，別的什麼都不管，專門一心一意的去研究技術。
於是在現階段，這座科技研發基地，便成為了此刻所有生產鏈條的“最頂端”。
所有的一切生產，都以供應研發基地的消耗為最終目標。研發基地的產出，反過來又會提升整座基地的生產力，在擴大自身規模的同時，又能具備向研發基地供應更多物資的能力，於是研發基地便可以開啟下一步的，資源消耗更大的研究，如此反覆迴圈，便能不斷取得科技的進步與生產力的提升。
在這過程之中，基地規模會越來越大，人口數也會越來越多，於是可以投入到研發的完全脫產克隆體的數量便也越多，李青松可以動用的腦力也會越多。
整個基地叢集，因為這一座研發基地，而結合成了一個整體上的有機體。
洛神星上生機勃勃，一切都在快速發展著。
轉眼間又是半年時間過去，新的一批五萬名克隆體誕生。於是，李青松終於可以勉強達成那種“任意時刻都有11萬名克隆體線上”的局面，不必在克隆體需要休息的時候，放任自己的意識連線份額空置浪費了。
在這種情況之下，研發基地建造完成後的第一個重大科研突破出現了。
現代化晶片製造技術終於研究成功了！
計算大樓某處實驗室之中，一個經高度提純技術製造成的圓柱體矽棒，在機器控制下小心翼翼的來到了切割車間。
在這裡，它被切割成了一張薄薄的矽片。
矽片隨之送到了氧化車間，於是便有一層薄薄的二氧化矽在它表面生成。
二氧化矽層可以充當絕緣體，也可以當做後續工藝需要的掩膜來用。
然後是下一步生產流程，一層光敏材料被塗抹到它上面，再經由紫外線照射，再經由化學品浸泡以及後續的蝕刻，細小的電路圖形便出現在了矽片之上。
再之後，經過一系列的摻雜、沉積、多層互聯、分割、測試、封裝等流程，一張較大的矽片，便被分割成了多個較小的單獨晶片。
很顯然，透過這種方法，在矽片上製造出的電路，比之前使用手工焊接所填充的電路和電晶體，可以做到更小。
於是單位面積內可以整合的電晶體數量便會更多。而電晶體數量多了，晶片的效能就會更強，運算速度更快，可以處理更多、更復雜的資料。
此刻李青松所生產的第一代現代化晶片，每一枚小小的，面積僅有10平方厘米的晶片上，便可以整合一萬個電晶體！
而之前採取手工焊接方式製造的晶片，每一枚面積達到了200平方厘米的晶片僅僅只能整合一千個電晶體。
它的面積縮小到了原來的20分之一，效能卻提升了10倍！
不僅如此，功耗、發熱、可靠性等方面也都有了巨大的提升。
看著這枚自己親手生產出來的，製程可以算達到了微米級的晶片，雖然相比起人類巔峰時代仍舊極為落後，李青松仍舊滿是欣慰的笑了。
基礎已經奠基完成，後續只需要不斷迭代最佳化即可。