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第26章 處理器“大拼盤” (第2/2頁)

就在昨天,於東已經給代工廠、自家工廠緊急新增了P50的生產訂單,而且,還有計劃升級產線,直接讓手機出廠就是5G版本,不過這需要時間進行產線的更新升級。

而即便華維把這條訊息公之於眾了也還是無濟於事,消費者搶購4G版本P50拿去改造的熱情還是不減,甚至還更加高漲了——這新奇的體驗,這輩子也遇不上幾回啊,而且官方還保修,絕版啊,為什麼不搞呢?

於東喜笑顏開,但看著旁邊跟著的康碩內心總是有些發虛:這火爆的一起可都是旁邊這個看起來還很稚嫩的年輕人帶給華維的!

再想想早上康碩說的那幾番話,於東突然心裡一悸:不行,必須儘早確定合作,要不然被人搶了那可就危險了!

中午吃飯的時候,於東就不在思前顧後了,而是直接問道:“老弟,關於下一步手機SOC晶片的合作,你這邊有什麼打算?”

“我要說我要主導,你們肯定不同意。”康碩說的很直接:“你們要主導,我也不會同意。”

“這個時候就沒必要分出個你你我我了,也沒有太大的意義。離開了我,你們暫時生產不了頂尖的晶片,必須要等國內相關產業鏈提上來,至少要提到全國產7nm,這日子可就有得等了。

“而離開了你們,我的晶片計劃肯定也要延期,即便能設計生產,除非我自己能把手機所有零部件全包了,其他的廠商也不一定敢用。

“既然如此,那就這樣,我們各取所長,你們設計SOC的中央處理器(CPU)模組,這是傳統半導體所擅長的。

“而我這邊負責SOC的張量處理單元(TPU)、神經網路處理單元(NPU),智慧這一塊是混沌晶片最天然的核心優勢。

“圖形處理器(GPU)混沌晶片是可以做的,而基帶晶片涉及到諸多通訊專利,都是其他公司和你們交叉授權的,就由你們來做。”

康碩接著說道:“傳統半導體晶片與混沌晶片的結合比例和形式需要我們根據能耗和功能進行進一步的模擬分析才能確定。這是我的初步想法,更詳細的設計肯定需要工程師們進行詳細的設計探討。

後續銷售與分成,可以根據各自的貢獻來確定,但你們想獨佔肯定是不可能的。可以做兩種型別的晶片也沒問題,具體如何做,以後可以再詳談。”

於東知道,康碩所說的這個方案技術具備可行性,而且效能上絕對會有極大的提升。

這一點,華維早就做出過評估,哪怕保守估計,以14nm的設計達到傳統半導體的5nm效能都是沒有問題的。

對華維來說,當然是出錢買下全部授權是最為划算的,一切屬於自己,麒麟還是那個麒麟,無非是更改一部分技術路線而已,但眼下看,康碩不會同意。

於東想了想,在眼下來說,這確實已經是最好的選擇了,在遭受各種限制以後,華維原本的計劃是保留核心,其他的能出手的全都賣掉,蟄伏下去靜待時機的。

而現在,康碩帶來的就是一個絕佳的時機,華維完全沒有拒絕的理由。

“這個合作,原則上沒有問題,我立即提交董事會商議,具體的細節我們後續再確定。”於東鄭重的點了點頭,然後說道。

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