聽著康碩的介紹，於東還真有一股要加錢的衝動：用CPU發的熱供能，雖然這僅僅只是寥寥幾個字兒，但其中蘊含的東西實在是太多了！
一般人聽到這個訊息，可能只意識到這電省打發了，腦子裡最多會冒出四個字兒：“臥槽！牛叉！”
但於東，作為專業人士，他可是比任何人都更加清楚，這裡邊的強大絕對不是簡單的一個省電，一句感慨所能描述的。
CPU架構的設計，不管是ARM還是X86亦或是RISV，架構設計的原則是什麼？
半導體晶片各種邏輯功能的本身以來的就是一個又一個的普通邏輯電路，而好的設計就是利用高效能低耗能的優質電路的排列組合。
一是省電，功耗低，二就是發熱小，穩定且持久。
不僅電路設計，晶片製程工藝提升的目的不也是如此嗎？
晶片的製程工藝從微米提升到奈米，再從幾十奈米提升到十幾奈米甚至幾奈米的，其根本的目的就是提高元器件的密度。
高密度的電子元件，次一級的製程工藝也並不是完全不能做，就是功耗很難控制得住，功耗控制不住，發熱就控制不住，晶片的效能就沒有保證。
不管是麒麟還是高通，旗艦晶片都曾經有過翻車的歷史，驍龍的火龍810，還有於東自己的火麒麟970，這個都不用內行，外行人光從這外號當中也看出一二了。
一個字兒——“火”，歸根結底就是因為能耗的控制不佳，導致發熱嚴重！
無論是核心架構也好，晶片設計也好，製程工藝也好，最終要解決的問題就是能耗與效能的妥協與統一。
如果發熱的問題能夠徹底解決，那製程不製程，工藝不工藝的還重要嗎？
如果這一半晶片發的熱，正好能夠供上另一半晶片用的熱能，如此套娃，那簡直是……
不過，套娃當然是不可能套娃的，任何事情肯定都有極限。
但這種晶片哪怕只有百分之五十的熱轉換效率，那也是不得了啊！
電晶片與熱晶片有效結合，在現今的工藝水平下……於東心裡默默的估算了一下，這少說也能夠提升三到四代的效能。
這個資料把於東自己都嚇了一大跳：三到四代意味著什麼？意味著14nm的製程工藝，就能製作出媲美5nm甚至超過5nm製程工藝的效能！
“臥槽！牛叉!”
良久，於東也找不到合適的詞來形容自己的心情感受了，千言萬語最終還是匯成了最質樸的這四個字兒。
“這孩子，故意的吧？”
此刻，於東的心就像貓爪子撓一樣，但康碩卻聯絡不上了：“擔心我在收購工廠的時候不上心，拋了個魚餌啊這是！”
但沒辦法，別說有魚餌了，就算真是個鉤子，他現在也迫不及待的想要咬上去！
這可不僅僅是射頻晶片的問題，後續的影響大著呢。
華維用高通本就是權宜之計，麒麟雖然無法生產，但研發可是一直都沒停，華維從來就沒有考慮過終止晶片研發這種事兒。
能夠製造CPU，而且還能保證水平位於頂尖的序列，這對他們的吸引力實在是太大了，甚至比5G射頻晶片都還要大，大得多！
“不行，江州我要親自去，還要帶上最專業的團隊！”
原本於東只准備牽個線，頂多派個助理過去，但現在，他改主意了，康碩這個關係，這個時候在於東的序列裡，已經排到了非常靠前的位置。
……
“該讓誰去江州呢？”與華維人才濟濟不同，康碩這個時候還是光桿司令一個呢，別看電話裡說的信誓旦旦，考察晶片工廠的人這個時候他還真找不出來。