前往實驗室的路上，陳默有些期待。
晶片設計，包括IC設計，模擬，晶片架構和演算法的設計，都是墨女獨立完成。這是人工智慧第一次獨立設計這麼複雜的產品，如果公佈出去，肯定引起巨大的震動。
陳默在期待，墨女設計的晶片到底有沒有用。
墨女一共設計了四款晶片，包括智慧機器人晶片，手機晶片，電腦晶片還有最重要的超級計算機晶片。現在是第一款晶片的驗證，智慧機器人晶片。
超導晶片出來，首先會安裝在智慧機器人上，提高智慧機器人的工作效率。陳默答應墨女說幫她製造一個好看的身體，智慧機器人晶片設計成功，這件事也要提上日程。
進入實驗室後，陳默就看到在實驗臺上排列整齊著十幾枚兩厘米見方的晶片。智慧機器人的晶片，因為要進行復雜而高速的非邏輯運算，尺寸比電腦的晶片大不少。
陳默仔細看了看晶片，這是未封裝，和普通的晶片還是有區別。普通晶片表面有金屬銅金色的光澤，這個卻是水晶般的亮色光澤。
這些沒封裝的晶片，都是損壞的晶片。
晶片的載體，依然是高純度的多晶矽，晶片內部承載的線路，卻不是普通晶片使用的銅線作為導體，而是常溫超導體材料矽碳。
這枚小小的晶片，前後進行超過兩百六十多個步驟，一千多道工序才出來，是最高資訊科技的結晶。
為了這些晶片，花費他不少功夫。
“晶片測試的良品率為74%，這是封裝好的樣品，一類最好，三類是這裡面最差的。”一個機器人拿著三個塑膠盒子從無塵實驗室出來，遞給陳默。
每個盒子內的處理器數量不等，一類處理器最少，只有二十幾個，三類處理器最多，具體多少個，陳默沒辦法數。
三類晶片，就像因特爾的i3，i5，i7處理器分類類似。
i3處理器是晶片內有一兩個CPU損壞，但還能工作的，i5是晶片正常工作，頻率不高的，i7就是一點問題都沒有的晶片做成的處理器，這些晶片都是最後測試階段分類的。
封裝後的晶片，4厘米見方，比電腦的處理器大一點，看起來非常精緻。
“這些晶片能夠正常使用，線路設計沒問題，這是測試的報告，裡面有詳細的資料。”另一個機器人將手中的資料夾遞給陳默。
拿到測試報告，陳默仔細翻看一遍。
晶片的電能消耗量，是普通晶片的八百分之一，處理資料的速度快了近九十倍，怪不得這麼多國家和實驗室，都在拼命研究常溫超導材料。
哪怕是這裡最差的三類超導晶片，效能比已知的就計算機處理器，都要強大幾十倍。
對計算機來說，這些材料，完全是一次革命性的顛覆。
這一塊晶片，如果公佈出去，意味著常溫超導晶片面世。這個小東西帶來的轟動，絕對比地震儀帶來的轟動更加瘋狂。
現在一臺中型計算機，每小時耗電10千瓦，那麼全部由超導材料製作的超導計算機，只需要一節乾電池就可以正常工作，這就是超導計算機的恐怖之處。
用超導材料製作機器人，根本不用當心電量使用太快的問題。
涉及的東西太多，太過龐大，除了他自己，暫時沒人知道常溫超導材料的存在，也不敢隨便公佈出去。
“智慧機器人的晶片，再產兩批，接下來測試超級計算機的晶片。”陳默合上測試報告說道。
目前最主要的任務，還是超導計算機的製作。超導計算機才是他最先要完成的科技。科技圖書館內，還有太多的科技等著他去發現。