想要買到便宜的4090，呵呵，夢很好，但是白天的時候就別做了。
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為了智雲的AI晶片專案，不僅僅智雲半導體內部操碎了心，外頭很多人也是操碎了心！
主要是徐申學弄出來的AI太嚇人，PPT也做的特別嚇人，那一場演示會後，好多人做夢都夢見了鋪天蓋地的無人機和機器狗出現在戰場上的場景！
以前以為這些只是科幻裡的東西，結果徐申學拿出來一個AI告訴他們，這不是科幻，而是現實！
我已經給弄出來給你們打樣了，雖然現在這個AI還有點傻，但是後續只需要‘億點點’的資源投入，很快它就能變得聰明起來，進而掀起無數個領域的變革。
這不搞，不行啊！
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既然來到智雲半導體，徐申學在看過了關鍵的AI晶片專案，也看過了算是AI晶片專案附帶的顯示卡專案後，自然不會就這麼打道回府，而是又順帶著看了其他一些晶片專案。
主要還是手機SOC專案。
主要是已經流片成功的S300系列手機晶片，其中的S304晶片，即平板專用版本將會搭載在今年春季釋出的YunPad上，成為第一款進入市場的智雲第三代晶片。
雙核1.8GHZ主頻，四個AP70框架的GPU核心，頻率達到450MHZ，該晶片的效能極為強悍，足以給全新一代的YunPad提供強悍的移動辦公效能，包括圖形處理效能。
同樣的，該晶片也是明年S12手機的晶片！
智慧裝置的SOC晶片，智雲半導體在設計領域裡可以說已經趕上了當下一流水平，技術迭代速度非常快，如今打造出來的S300系列晶片，各方面的效能水準相對比去年的S200系列晶片已經大幅度提高。
看似都是雙核晶片，但實際上兩者之間的構架都不一樣了，並且效能提升極大。
同時S300系列晶片還有一個非常特殊的點，那就是將會搭載4G通訊基帶。
智雲集團，將會在明年全面推動4G戰略，向市場推出4G手機以及4G平板，準備再一次引流潮流！
好吧，其實不止智雲科技，其他手機廠商很多也開啟了4G專案，水果那邊的下一代手機，四星的下一代手機，基本都是打算搞成4G的。
但是無一例外，他們使用的都是高通4雙網通基帶，因此只支援FDDLTE的4G網路，並不支援移動的TDLTE。
目前的TDLTE的移動4G通訊基帶，只有智雲科技搞出來了，其他通訊基帶廠商還差了點意思。
然而智雲科技明顯不會把自家的獨家三網通4G通訊基帶賣給自己的主要競爭對手。
倒是國內廠商可以採購通訊基帶，但是三網通通訊基帶的價格很貴，哪怕是單獨的單掛TDLTE的通訊基帶價格也不便宜，反正現在國內廠商沒幾個用得起。
智雲科技從來不搞低價傾銷的那一套……
典型的就是CDMA2000通訊基帶。智雲半導體和高通一個德性，賣的死貴死貴的，讓人都懷疑他們是不是串通了一起抬高價格。
嗯，串通倒不至於，默契倒是真的！
全球範圍內，就這兩家有CDMA2000通訊基帶，你只能二選一。
然後都是打包賣，順帶賣自家的SOC，你要單買一個CDMA2000通訊基帶的話其實也行，但是價格超級貴。
這也是國內一票手機廠商大量採購智雲SOC的緣故……打包購買更便宜，設計整合也更簡單。
智雲之所以把自家的4G領域的TDLTE通訊基帶搞的那麼貴，這是因為暫時沒有其他廠商突破這一技術，搞出來了也不咋地。
然而關鍵的來了，目前國內暫時沒有批准FDDLTE，只批准了TDLTE。
這意味著什麼？
意味著明年的時候，只有使用智雲手機才能用上國內的4G網路！
其他手機都不行！
這對智雲進一步提升在國內市場的滲透率是一個非常重要的機會！
兩章9K，今天先這樣。