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第131章 :血與骨之花·晶片 (第2/4頁)

那竟然是一個晶片,大小約為100平方毫米,約等於標準郵票面積的四分之一。

這晶片的存在與雕像的古老外觀形成了鮮明的對比,顯得格外突兀。

這種感覺就像是在某古代遺蹟的墓葬遺蹟中發現了高精端的光刻機一般。

還是那種可執行,即刻發現,即刻可以投入生產的光刻機。

“這東西的工藝水準有點超乎尋常了。”

這是夏修注視著雕像上鑲嵌的晶片的第一個念頭。

雕像隔層內的晶片表面佈滿了微小的電路紋理,細密如同螞蟻爬行的痕跡,閃爍著微弱的熒光。

這些電路紋理錯綜複雜,形成了一個看似無序卻又有規律的網狀結構,每一條線路都彷彿精心雕刻而成,細緻入微。

整個晶片像是一塊微縮的藝術品,充滿了精密和神秘的美感。

它靜靜地躺在隔層中,彷彿等待著被發現和啟用。

在泰拉,現代積體電路晶片上整合了大量的電路,通常包括數十億甚至上百億個電晶體。

這些電晶體構成了晶片內的各種邏輯電路、儲存單元和其他功能模組。

如果在沒有超凡量化的某片大地上,晶片類的發展是一步一個腳印,然後等待技術大爆發完成技術突破。

但是,在這片大地上,科技的發展是被超凡以一種倒反天罡的方式進行大爆發,也就是先莫名其妙的出現黑箱科技(基於異常性質的爆發的黑箱科技),然後泰拉人就只需要研究發展這些黑箱科技就行了。

這是一種反直覺,反邏輯,反規律的路線。

但是……

泰拉黑箱科技就是這樣子的。

泰拉人只需要等待黑箱出現然後破解就行,但是作為這片大地的黑箱科技,它們的出現和爆發的成因就要考慮很多事情了。

夏修之所以認為這晶片工藝超乎尋常,是因為其上面的積體電路密集到讓他都覺得有種頭皮發麻的感覺。

電晶體是積體電路的基本組成單元,現代晶片上整合的電晶體數量極其龐大。

這些電路不僅僅是簡單的金屬線,而是整合了無數微型元件,每一個元件都精密到肉眼幾乎不可見的程度。

14奈米工藝可以整合約19億個電晶體。

7奈米工藝則可整合約41億個電晶體。

5奈米工藝更是可以在更小的面積內整合約118億個電晶體。

在不依靠黑箱科技和不考慮量產的前提,現代泰拉的水準大概就是5奈米工藝,如果想要進一步突破,要麼用3D堆疊技術,透過垂直堆疊多個晶片層,在更小的面積內整合更多的電晶體和功能,靠堆疊技術實現量的突破。

要麼就用量子計算機所使用量子位,而非傳統的電晶體,量子位元可以同時處於0和1的疊加狀態,兩個或多個量子位元可以透過糾纏態連線在一起,這種糾纏態使得量子位元之間可以瞬時傳遞資訊,無論它們相距多遠,而量子干涉效應則能進一步正確計算路徑的機率,同時取消錯誤路徑的機率,從而提高計算效率。

傳統晶片通常透過電晶體密度和數量來衡量其效能,而量子晶片則依賴於量子位元的數量和質量。

前者靠技術密度量和數量,後者則是靠著量子的疊加態,糾纏態和干涉效應來實現質的突破。

現在非黑箱科技的量子處理器有53個量子位元,能夠在200秒內完成經典超級計算機需要1萬年才能完成的“特定任務”。

但是其上面還有各種桎梏因素存在。

泰拉特有倒的反天罡黑箱科技發展路線上,也有許多的黑箱並未被徹底的解明,這些未解明的黑箱,也是“異常”的一種表現。

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