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九月底，阿段召開了小霸王技術開發部會議。
此時，開發部已經有16人，更是加入了一個非常厲害的技術人才；此人叫廖志平，是阿段的師弟，畢業於浙大無線電專業。
比起張向東，別人有四年的大廠工作經驗，並且還是大廠的重要工程師。
不得不承認，阿段的路子有些野，居然把這種人才都挖到手了。
這樣一來，整個小霸王的開發部，最核心的研發人員就是兩位——張向東、廖志平。
九月份，張向東並不是沒有取得進展，他將包括FC紅白機、小天才等遊戲機的電路圖進行綜合，繪製了屬於小霸王的積體電路圖。當然，整個電路圖隨時可以根據需求，而進行修改，但不會需要花費太大的功夫，因為已經攻破了技術和原理。
對於產品研發的進展，阿段還是很滿意的，但是他又提出來：“各位，你們能不能考慮一下成本問題，在不影響質量的前提下？”
雖然產品還沒有影的事情，但是阿段卻發現開發部初步規劃的產品成本，不是很理想。
廖志平卻有不同的意見：“總經理，我們初步規劃的產品論成本，不會高於小天才遊戲機！”
確實成本不會高於小天才遊戲機，但是奈何小天才在內地也有工廠，再加上別人資金實力強大，完全可以玩得起價格戰。
雖然阿段沒想打價格戰，但小霸王也不能價格過於離譜，甚至他還是希望比小天才價格低。
就在阿段準備暫時不談這個話題的時候，張向東卻開口說道：“我倒是有個辦法可以降低成本，可以嘗試一下！”
他正想擺脫純技術的工作，全面在小霸王發展，所以決定獻出一個寶貴的決策。
阿段高興的說道：“阿東，你來說說看！”
張向東笑著說道：“大家都知道，IC封裝的成本還是挺高的，封裝腳的個數越多，成本越高！切腳成型和印刷製程，需要很大的成本。”
話還沒有說完，廖志平卻皺起眉頭說道：“封裝腳的個數和晶片有關，我們又不是晶片商，怎麼可能減少封裝腳？”
張向東笑笑，並沒有生廖志平的打斷之氣，他就是沒有情商的工科男，兩人雖然有點點競爭關係，但實際上沒有任何矛盾。
“我不是減少封裝腳，而是直接不用封裝腳。在晶片引線鍵合後，封裝的時候，我們可以採用黑膠直接封裝晶片，這種晶片封裝好，因為像一坨牛屎，暫且就稱之為牛屎晶片吧！”
大家都是專業人士，也許沒有聽過這種封裝方法，但覺得好像可行的樣子。
唯獨廖志平找到了缺點，說道：“這種打膠的封裝方式，如果晶片壞了怎麼辦？豈不是整個板子都報廢了？”
張向東解釋道：“首先，黑膠可以導熱，平均熱量，晶片更穩定，不容易壞，硬芯更容易燒晶片。其次，我們必須抓質量，狠狠的降低返廠維修率，比如不到5%，甚至不到2%！最後，我們並不是每一個晶片都採用牛屎晶片封裝，比方說主副兩個手臂改用樹脂封裝，放棄直插腳晶片。說白了，這種封裝方式只適用初級電子裝置。”
很快，阿段就說道：“我覺得可行！可以試驗一下效果，返廠率我們肯定要降至2%以下，再加上不是每塊晶片都這樣封裝。到時候如果因為牛屎晶片返廠，直接換掉整合板就行。再說了，上面其它晶片還能用，比起封裝的費用，應該遠遠比不上。”
廖志平很快也想明白了，不由得佩服張向東的水平！他剛來不到半個月，覺得張向東大學才畢業三個月，水平就算好，也好不到哪裡去。
但漸漸的他發現不是這樣，別人能得到阿段的信任，確實是有真本事的。