182 嗟,來食 (第3/3頁)

偉達將有一半的員工沒法再回到原工作崗位上。

當然這肯定不能怪他,所有的賬只能算到寧孑的頭上。

現在大家只能把賭注押到新的賽道上,這也意味著研發領域的鉅額投入。

就在黃文煌下定決心,要重新開始讓英偉達再次偉大的時候,他的郵箱突然有了提示。

幾乎是習慣性的點開郵箱,赫然發現竟然是華夏燕北體大晶片研發中心發來的郵件。

快速瀏覽了一遍郵件內容,簡單翻譯過來大概就是:「各位親們,我中心抱著技術共享跟開放的心態,誠邀有實力的半導體企業加入到新結構三維晶片的工藝推進跟開發以及工藝標準的制定等工作之中。

如果貴司也有合作意向,請在三天內前往中心官網下載申請表,按要求填寫、提交之後,等待回應。填寫申請之前,請先仔細閱讀我司關於推進技術合作的各項要求跟建議。如沒有合作意向可忽略本郵件。最後祝您事業蒸蒸日上。」

真的,看到這封郵件的時候,黃文煌整個人都不好了。

他完全想不通寧孑這到底是想鬧哪一齣。

前不久他們這些人剛去過華夏,為了能合作,提出了一堆的優厚條件,結果被無情的否決。

等現在他們都回來了,這邊又提出可以合作了?

耍猴呢?

這一刻,黃文煌砸電腦的心都有了。

畢竟這個層級的合作,只是一位地區總經理去談肯定是不合適的,說不得他又要跑一趟華夏。

不合作……

開什麼玩笑。

先不談三維結構晶片構型相對於現在最先進的技術,單位面積內能佈局更多的電晶體,更別提其主要構體碳元素的原子直徑遠小於矽原子,這也意味著將比現在以矽為基礎的晶片工藝更具備長期發展優勢,能夠比矽原子更輕鬆的推進到奈米以下的工藝水平。

此時的黃文煌直接暫停了寫給高管的內部信,直接點開了郵件裡附帶的連結,進入到燕北華夏燕北體大晶片研發中心的官網。

果然在官網首頁的目錄上多了一個三維立體晶片合作申請連結按鈕。

快速的點進去,便看到了一篇申請須知。

仔細閱讀一遍之後,黃文煌又深吸了口氣。

怎麼說呢,其實從技術保護的角度來看,似乎也沒什麼問題,畢竟都是他們玩剩下的那一套,但這次情況不一樣了,想要加入到新結構晶片研發中的企業,起碼要被華夏壓榨三十年……

最過分的是,這種壓榨並不是研究出成品並進入市場銷售開始的,而是從決定加入之時就開始的。

比如派遣科學家參與研發,企業不但要一次性繳納一百三十億美元的押金,而且所有相關的研發實驗室必須建設在華夏,更誇張的是這筆押金首先要無條件的押十年,然後從第十一年開始退還,還不是一次性退還,而是每年退一點,分二十年退完。

能退多少,還得看有沒有違反各項合同約定,違反了就得扣,直到全部扣完。

押金是押金,如果要參與新結構晶片標準制定,又要支付一筆三十億美元的保證金。

參與研發跟標準制定的企業,可以根據對晶片工藝進步的貢獻,免一部分專利授權費用,同時各自在技術基礎上申請的專利同樣可以免費使用,但每年依然需要向晶片研發中心繳納為數不菲的新結構使用授權費。

而華夏晶片研發中心則有權授權給它看得順眼的企業,使用所有關於新結構的專利,當然會根據各個公司的貢獻,給大家分配一些專利費用,至於怎麼分,你們無權指手畫腳。

這些條件中最最最讓黃文煌無法接受的是,關於

新晶片的設計、模擬跟工藝資料採集等等只能透過SB系列EDA軟體完成,即便是參與了設計的企業,也不能使用其他的EDA軟體,否則不但扣除全部押金跟保證金,還會把相關半導體企業直接踢出局。

瘋了……

華夏人這次是真的瘋了……

真當反壟斷法不存在麼?

……

同一時間,寧孑已經正式開始了他的閉關生涯,在體大新技術超級研究中心的地下基礎物理實驗室裡,看著三月採購的那些大型儀器發著呆……

不愧是三月,家底攢的太快了!

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